AMD Instinct MI300加速卡或有融合Zen 4+CDNA3的Exascale APU版本

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事实上, Exascale APU 的概念,可以一路追溯到 2023 年。然后 2015 年的时候,就披露了 EHP 计划。

作为一种 Exascale 异构处理器,其基于当时即将推出的 Zen x86 内核 + Greenland GPU,并在 2.5D 中介层上配备了 HBM2 高带宽缓存。

Adored is back with some new AMD leaks()

在最初的计划被砍掉之后,AMD 继续在服务器 CPU / GPU 加速器领域发力、并分别推出了 EPYC / Instinct 产品线。

不过 AdoredTV 的最新爆料,暗示该公司正以下一代 Instinct MI300 的形式、重新推出 EHP / Exascale APU 。

通过结合最新的 Zen 4 CPU + CDNA 3 GPU 内核,AMD 有意推出第一代 Exascale & Instinct APU 。

若爆料靠谱,该 APU 或于本月底流片、并于 2023 年发布,同时预计该公司会提供基于 CDNA 3 GPU 的 HPC 产品线。

到 2022 年 3 季度,早期芯片将在 AMD 实验室的 MDC 平台上投入使用(暗示多芯片解决方案)。

早前的一份报告声称,该芯片具有新颖的“Exascale APU 模式”,并采用 BGA 封装 + SH5 插槽。

除了 CPU / GPU IP,AMD 还为 Instinct MI300 APU 整合了 HBM3 高带宽缓存。虽然尚不清楚 EHP APU 上确切的小芯片数量,但 Moore's Law Is Dead 有揭示过 2 / 4 / 8 颗 HBM3 的配置。

泄露幻灯片中还分享了至少 6 套模具,意味其为全新的配置 —— 推测有多种 Instinct MI300 衍生 SKU 正在开发中,其中一些配置为纯 CDNA 3 GPU 芯片,另一些则是 Zen 4 CPU + CDNA3 GPU 的 APU 组合。

无论怎样,AMD Instinct MI300 都将以惊人的性能表现,成为推动科技行业内 HPC 核心与封装技术变革的一个重要力量,并和明年的英伟达 Grace+Hopper 超级芯片 / Ponte Vecchio HPC 加速器展开直接的竞争。

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