AdoredTV分享AMD EPYC多代服务器CPU路线图与SP6新平台爆料

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首先是 2021-2023 年的 EPYC 服务器 CPU + 配套主板平台的路线图,比如 最近推出的 EPYC 7003X“Milan-X”就通过 Zen 3 内核 + 3D V-Cache 给 SP3 平台划上了一个圆满的句号。

接下来,AMD 将把注意力放到基于 LGA 6096 插槽的 SP5 平台上,辅以至少两代处理器阵容 —— 即 Genoa 和 Bergamo 。

前者具有最高 96 个 Zen 4 核心 / 200-400W SKU,后者则具有最高 128 个 Zen 4 核心 / 320-400W SKU 。

作为一套高端平台,SP5 还有单路 / 双路服务器选项,支持 12 通道 DDR5 内存、多达 160 条 PCIe 5.0 和 64 条 CXL V1.1+ 通道、以及 12 条 PCIe 3.0 。

与 Moore's Law Is Dead 在前日分享的视频一样,Adored TV 也在其分享的路线图中提到了 Genoa-X 。预计该系列霄龙 CPU 会在 2023 年 1-3 季度末生产,并于 2023 年中前后推出。

它们采用了与 3D V-Cache 版 Milan-X 芯片类似的设计方法,超大的 L3 缓存将是该系列 SKU 的一个亮点。这样总的来说,SP5 平台有望最终兼容三系 EPYC CPU 。

至于 SP6,据说只是面向边缘服务器的成本优化版 SP6 —— 提供单路方案、6 通道内存、96 条 PCIe 5.0 + 48 条 CXL V1.1+ 通道、以及 8 条 PCIe 3.0 。

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预计 SP6 会用上 Zen 4 霄龙处理器,但仅限于入门级 SKU 选项 —— 最多 32 核 Zen 4 / 64 核 Zen 4C,热设计功耗(TDP)介于 70-225W 之间。

此外 SP6 有望支持 Genoa、Bergamo、甚至 Turin 系列的入门级衍生型号,主打注重计算密度和每瓦特性能优化的边缘 / 电信等领域。

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此外在 @Olrak 找到的泄露文档中,可知 SP6 插槽看起来和 SP3 很像(58.5×75.4),因而我们推测它与现有 EPYC CPU 的封装布局也类似。

不过该系列芯片可能不会像 Bergamo 那样拥有完成的 12 组小芯片、而是沿用成熟的 8 组小芯片方案,同时内部引脚布局也从 LGA 4096(SP3)改成 LGA 4844 。

Adored is back with some new AMD leaks()

最后,这些产品中的大多数,预计会在 2022 下半年 - 2024 上半年期间到来。而随着 5 月下旬台北电脑展(Computex 2022)的临近,AMD 也有望很快正式宣布新的路线图。

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